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Konzeptprodukt CP167

8-Bay 9,5 mm E1.S SSD Wechselrahmen mit Wasserkühlung
Produktdetails
CP167 ist ein Konzeptprodukt, das auf die Anregungen von Kunden zurückgeht. Es ist zwar noch nicht für die Markteinführung vorgesehen, aber mit ausreichender Kundenunterstützung und detailliertem Feedback wollen wir es auf den Markt bringen. Ihre Erkenntnisse sind entscheidend für die Gestaltung dieses Produkts und die Ermittlung der Marktnachfrage. Bitte teilen Sie uns Ihre Gedanken und gewünschten Spezifikationen mit, indem Sie auf die Symbole unten klicken oder sich an der Diskussion in unserem Forum beteiligen. Ihr Beitrag hilft uns, dieses Konzept in die Realität umzusetzen!
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  • Wassergekühlten PCIe Gen5 E1.S Speicher in den 5,25" Schacht integrieren
    Das CP167 ist ein Konzept-Wechselrahmen-Gehäuse von ICY DOCK, das entwickelt wurde, um den Einsatz von E1.S NVMe Speicher mit Wasserkühlung der nächsten Generation für hochdichte Enterprise- und AI Systeme zu evaluieren. Entwickelt für einen standardmäßigen 5,25" Schacht unterstützt das Gehäuse bis zu acht 9,5mm E1.S SSDs mit herausnehmbaren Trays und kombiniert PCIe Gen5 Leistung, frontseitige Wartungsfreundlichkeit sowie geräuscharmen Betrieb in einem kompakten Formfaktor.

    Basierend auf PCIe 5.0 Konnektivität über vier MCIO 8i Schnittstellen unterstützt jede SSD PCIe 5.0 x4 Bandbreite mit Geschwindigkeiten von bis zu 128Gbps (abhängig von der SSD Leistung). Dadurch eignet sich das CP167 für anspruchsvolle speicherintensive Einsatzumgebungen.
  • Warum Wasserkühlung für E1.S SSDs?
    Da die Leistung von PCIe Gen5 SSDs kontinuierlich zunimmt, wird das Wärmemanagement zu einer entscheidenden Herausforderung in hochdichten Server- und Edge-Systemen. Herkömmliche lüfterbasierte Kühllösungen erzeugen häufig höhere Geräuschpegel und haben gleichzeitig Schwierigkeiten, die konzentrierte Wärme dicht gepackter NVMe Laufwerke effizient abzuführen.
  • Das Konzept CP167 untersucht einen alternativen Ansatz durch die Integration einer Wasserkühlung in eine Wechselrahmen-Gehäuse Plattform für herausnehmbare E1.S SSDs. Diese Designrichtung zielt darauf ab, die Kühlungseffizienz zu verbessern und gleichzeitig einen leiseren Betrieb zu unterstützen, wodurch sie besonders attraktiv für Umgebungen wird, in denen thermische Stabilität, Geräuschkontrolle und dauerhaft hohe PCIe Gen5 Leistung gleichermaßen wichtig sind.

    Mögliche Einsatzszenarien umfassen:

    • AI / ML Server mit Bedarf an Hochgeschwindigkeits-NVMe Scratch- oder Dataset-Speicher
    • Edge-Computing-Plattformen in thermisch eingeschränkten Umgebungen
    • Hochleistungs-Workstations oder Medienverarbeitungssysteme
    • Industrielle und Embedded-Einsätze mit Fokus auf geräuscharmen Betrieb
    • Enterprise-Speicher-Validierung und Entwicklung von EDSFF Plattformen der nächsten Generation
  • Herausnehmbares E1.S Tray Design für schnellere Wartung
    Das CP167 verfügt über acht frontseitig zugängliche herausnehmbare E1.S SSD Trays, wodurch Laufwerke schnell installiert, ersetzt oder gewartet werden können, ohne das Gehäuse öffnen zu müssen. Die Tray-Konstruktion wurde für eine vereinfachte SSD Installation entwickelt und unterstützt gleichzeitig Hot Plug Funktionalität zur Reduzierung von Wartungszeiten.

    Im Vergleich zu herkömmlichen intern montierten NVMe SSD Installationen vereinfacht die Architektur mit herausnehmbaren Trays die Wartungsabläufe für Systemintegratoren, Enterprise-IT-Teams und Entwickler von Speicherplattformen, die regelmäßig Laufwerke austauschen müssen.
  • Enterprise-orientiertes Plattformdesign
    Mit einem robusten Vollmetallgehäuse wurde das CP167 für anspruchsvolle Enterprise- und Industrieumgebungen entwickelt. Status-LEDs an der Frontblende ermöglichen eine schnelle Überprüfung von Laufwerksbereitschaft und Aktivitätsstatus und helfen Technikern dabei, den SSD Betrieb direkt an der Vorderseite des Systems zu überwachen.

    Das Gehäuse verfügt außerdem über ein EMI Erdungsdesign sowie Unterstützung für hochdichte Verkabelung über MCIO 8i Konnektivität und erfüllt damit die Anforderungen moderner PCIe Gen5 EDSFF Plattformen.
Hinweis zum Konzeptprodukt
CP167 ist derzeit ein Konzeptprodukt, das für Marktforschung und die Evaluierung von Speicherplattformen der nächsten Generation entwickelt wurde. Spezifikationen und Designdetails können sich während der Entwicklung auf Grundlage von Kundenfeedback, Plattformkompatibilitätsanforderungen und Ergebnissen der thermischen Validierung ändern.
Produktmerkmale
Unterstützt 8 × 9,5mm E1.S NVMe SSDs
   
Passend für einen standardmäßigen 5,25" Schacht
   
PCIe 5.0 x4 Bandbreite bis zu 128Gbps pro SSD (abhängig von der SSD Leistung)
   
4 × MCIO 8i (SFF-TA-1016) Host-Schnittstellen
   
Herausnehmbares E1.S SSD Tray Design für einfachere Wartung und Servicefreundlichkeit
   
Wasserkühlung für hocheffizientes Wärmemanagement
   
Optimiert für geräuscharme PCIe Gen5 Speicherumgebungen
   
Unterstützt Hot Plug Laufwerksaustausch
   
Status-LED an der Frontblende
   
Robuste Vollmetallkonstruktion
   
EMI Erdungsdesign für Enterprise-Anwendungen
   
Entwickelt für AI, Edge Computing und EDSFF Speicherplattformen der nächsten Generation
   
Konzeptprodukt für zukünftige hochdichte NVMe Speicherentwicklung
   

Spezifikationen
Modellnummer: CP167
Farbe: Schwarz
Unterstützte Laufwerksgröße: 9,5mm E1.S SSD
Kompatibler Laufwerkstyp: E1.S SSD
Anzahl der Laufwerke: 8
Schacht: 5,25" Schacht
Host-Schnittstelle: 4 x MCIO 8i (SFF-TA-1016 8i)
Stromanschluss: 1 x EPS 8 Pin
Übertragungsrate: PCIe 5.0 x4 bis zu 128Gbps (abhängig von der SSD Geschwindigkeit)
Status-LED Anzeige: Grüne LED: Laufwerksbereitschaft: dauerhaft grün, Laufwerkszugriff: blinkend grün
Orange LED: Funktion wird vom Host definiert
LED aus: leerer Laufwerksschacht
Laufwerkskühlung: Wasserkühlung
Hot Plug: Ja
Struktur / Material: Vollmetall
Lieferumfang: Gerät, Benutzerhandbuch, Laufwerks-ID-Stecker
Produktabmessungen (B x H x T): 146 x 41 x 190 mm (TBD)
Produkt Nettogewicht: 1500g (TBD)
Betriebstemperatur: 0°C bis 60°C (32°F bis 140°F)
Lagertemperatur: -35°C bis 70°C (-31°F bis 158°F)
Zertifizierungen: CE, RoHS, REACH

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