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Konzeptprodukt CP169

2 x E1.S NVMe SSD (9,5 mm Höhe)
PCIe x8 (kompatibel mit PCIe x8/x16-Steckplätzen)
Produktdetails
CP169 ist ein Konzeptprodukt, das auf die Anregungen von Kunden zurückgeht. Es ist zwar noch nicht für die Markteinführung vorgesehen, aber mit ausreichender Kundenunterstützung und detailliertem Feedback wollen wir es auf den Markt bringen. Ihre Erkenntnisse sind entscheidend für die Gestaltung dieses Produkts und die Ermittlung der Marktnachfrage. Bitte teilen Sie uns Ihre Gedanken und gewünschten Spezifikationen mit, indem Sie auf die Symbole unten klicken oder sich an der Diskussion in unserem Forum beteiligen. Ihr Beitrag hilft uns, dieses Konzept in die Realität umzusetzen!
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  • Das CP169 ist ein ultra-kompaktes, nicht standardisiertes 8-Bay E3.S NVMe SSD Wechselrahmen-Modul, das für Rackmount- und Edge-Server-Plattformen der nächsten Generation entwickelt wurde. Mit Unterstützung für acht 7,5mm E3.S PCIe 5.0 x4 SSDs innerhalb eines äußerst platzsparenden Gehäuses ermöglicht das CP169 Systemintegratoren und OEMs die Bereitstellung von hochdichtem herausnehmbarem EDSFF Speicher in kompakten AI Servern, Edge-Computing-Appliances und modularen Enterprise-Systemen. Ausgestattet mit herausnehmbaren Metalltrays, MCIO 8i (SFF-TA-1016) Konnektivität und zwei aktiven 40mm Lüftern bietet das CP169 frontseitig zugänglichen PCIe Gen5 Speicher für moderne E3.S Serverarchitekturen.
  • Ultra-kompaktes EDSFF Speichermodul für kundenspezifische Systemintegration

    Der CP169 wurde als kompaktes, nicht standardisiertes EDSFF Speichermodul entwickelt und bietet größere Layoutflexibilität für die Entwicklung von OEM- und SI-Rackmount-Systemen. Im Gegensatz zu herkömmlichen festen Laufwerkskäfigen ist der CP169 für die direkte Integration auf Chassisebene vorgesehen, sodass Systementwickler die Speicherdichte an der Frontblende sowie den Luftstrom für moderne E3.S Serverplattformen optimieren können. Das kompakte Moduldesign ermöglicht:

    • Hochdichte E3.S SSD Bereitstellung in platzbeschränkten Systemen
    • Flexible Frontblenden-Integration für modulare Rackmount-Layouts
    • Hochleistungs-Workstations oder Medienverarbeitungssysteme
    • Optimierte Luftstrompfade für die Kühlung von PCIe Gen5 SSDs
    • Kundenspezifische Speicherkonfigurationen für AI-, Edge- und Enterprise-Plattformen
  • Hochdichte PCIe Gen5 E3.S Speicherplattform
    Das CP169 unterstützt 8 × 7,5mm E3.S NVMe SSDs, wobei jedes Laufwerk PCIe 5.0 x4 Bandbreite bis zu 128Gbps über vier MCIO 8i Schnittstellen unterstützt. Entwickelt für Workloads mit hohem Datendurchsatz eignet sich die Plattform ideal für AI Inference Nodes, Edge-Analytics-Systeme, Cache-Ebenen und Enterprise-Speicherarchitekturen der nächsten Generation.
  • Frontseitig zugängliche herausnehmbare Metall-Laufwerkstrays
    Das CP169 verwendet robuste herausnehmbare E3.S Metalltrays für einfachere SSD Bereitstellung, Wartung und Austausch. Das frontseitig zugängliche Tray Design vereinfacht Serviceabläufe und unterstützt gleichzeitig Hot Plug Funktionalität für Enterprise- und Industrieumgebungen. Die Tray-Struktur ist für stabile SSD Befestigung und Vibrationsbeständigkeit optimiert und eignet sich dadurch für anspruchsvolle AI-, Edge- und Embedded-Einsätze.
  • Werkzeugloses Lüftermodul für einfachere Wartung
    Das CP169 integriert zwei 40×40×20mm Lüfter in einem herausnehmbaren werkzeuglosen Lüftermodul, wodurch Systemintegratoren und Serviceteams die Kühleinheit austauschen oder warten können, ohne das Gehäuse zu zerlegen.

    Entwickelt für Enterprise- und Industrieeinsätze hilft die modulare Lüfterstruktur dabei, Wartungszeiten zu reduzieren und gleichzeitig einen stabilen Luftstrom für PCIe Gen5 E3.S SSD Workloads sicherzustellen.
Produktmerkmale
Ultra kompaktes, nicht standardisiertes Modulformat für OEM- und Rackmount-Systemintegration
   
Unterstützt 8 × 7,5 mm E3.S NVMe SSDs
   
PCIe 5.0 x4 Bandbreite bis zu 128 Gbps pro SSD (abhängig von der SSD Leistung)
   
4 × MCIO 8i (SFF-TA-1016) Host Schnittstellen
   
Frontzugängliches herausnehmbares E3.S SSD Tray Design
   
Unterstützt Hot Plug Laufwerksaustausch
   
Frontseitige Status-LED Anzeige
   
Hostdefinierte Orange LED Unterstützung
   
Zwei 40 × 40 × 20 mm Kühllüfter in herausnehmbarem werkzeuglosem Lüftermodul
   
Robuste Vollmetallkonstruktion
   
EMI Erdungsdesign für Enterprise-Anwendungen
   
Entwickelt für AI-, Edge-Computing- und EDSFF Speicherplattformen der nächsten Generation
   
Konzeptprodukt für zukünftige hochdichte PCIe Gen5 EDSFF Speicherentwicklung

Spezifikationen
Modellnummer: CP169
Farbe: Schwarz
Host Schnittstelle: 4 x MCIO 8i (SFF-TA-1016 8i)
Laufwerkskompatibilität: 8 x 7,5 mm E3.S SSD
Gerätekompatibilität: Teilbereich eines Rackmount-Chassis
Maximale Übertragungsrate: PCIe 5.0 x4 bis zu 128 Gbps (abhängig von der SSD Geschwindigkeit)
Stromanschluss: 2 x ATX 4 Pin
SSD Zugriffsanzeige: Grün: LED (Laufwerksstrom: dauerhaft grün, Laufwerkszugriff: blinkend grün)
Orange: LED (Funktion wird durch den Host definiert)
Leer: LED aus
Lüftertyp: 2 x 40 x 40 x 20 mm Lüfter
Struktur: Vollmetall
Verpackungsinhalt: Gerät, Benutzerhandbuch, Schrauben
Abmessungen (B x H x T): 84,05 x 81,3 x 145 mm (TBD)
Gewicht: 1300 g (TBD)
Betriebstemperatur: 0°C bis 60°C (32°F bis 140°F)
Lagertemperatur: -35°C bis 70°C (-31°F bis 158°F)
Zertifizierungen: CE, RoHS, REACH
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